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高银钎料
使用说明：高银钎料具有优良的工艺性能，不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力，接头强高度、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良，可用于铝、镁等低熔点金属以外的所有黑色金属和有色金属材料。一般除在真空或保护气体中钎焊，需要配合银钎剂方可获得优良的钎缝。常用的银基钎料为了降低熔点，减少银的使用，从而降低成本，加入锌、锡、镍等构成三元或多元合金。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐腐蚀性和温润能力。
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牌号
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银%
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铜%
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锌%
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熔化温度
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应用
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固相
0F/℃
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液相
0F/℃
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BAg20CuZn
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19-21
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40-42
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38-40
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1275/690
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1490/810
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用于铜与铜合金、各种钢与不锈钢钎焊。辅展性、填缝性好。
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BAg25CuZn
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24-26
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40-42
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33-35
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1255/680
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1465/765
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BAg30CuZn
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29-31
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37-39
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332-34
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1245/675
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1410/765
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用于钢与有色合金（除钛镁以外）的钎焊
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BAg35CuZn
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34-36
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29-31
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34-36
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1265/685
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1390/755
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BAg40CuZn
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39-41
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29-31
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29-31
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1245/675
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1340/725
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适用于铜与铜合金，各种钢材及导种金属钎焊。
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BAg45CuZn
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44-46
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29-31
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24-26
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1230/665
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1370/745
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适用于铜及铜合金的管件、工具、电机、电器零件的钎焊。
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BAg50CuZn
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49-51
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33-35
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14-18
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1250/675
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1425/775
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铺展性填缝性好，用于铜、铜合金、各种钢的汽轮机片，镀Sn、Zn钢件。
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磷铜和磷铜银钎料具有流动性好、价格便宜、工艺性能优良的特点。钎焊铜及银有自钎性、可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰钎焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。在钎焊铜合金时还应与钎剂配合使用。磷铜银钎料具有良好的湿润能力，较好的强度和韧性，熔点较低，可以替代某些高银钎料。钎焊时加热速度尽可能快些。接头可能为亮灰色，浸在10%硫酸中可恢复铜的颜色。
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牌号
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化学成份
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熔化温度
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应用
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银
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磷
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锡
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固相
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液相
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BCu93p
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0
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6.5-7.5
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-
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1310/710
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1455/790
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铺展性及填缝性好，适用于个种铜和铜合金
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BCu92p
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0
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7.5-8.5
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-
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1310/710
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1365/740
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适用于空调冰箱等制冷设备及电机的铜部件，钎焊工艺性能优良。
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BCu86p
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0
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6.5-7.5
|
6.5-7.5
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1185/640
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1260/680
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BCu91pAg
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1.8-2.2
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6.8-7.5
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-
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1190/643
|
1455/790
|
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BCu88pAg
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4.6-5.2
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6.8-7.5
|
-
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1190/643
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1445/785
|
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BCu80pAg
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14.5-15.5
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4.8-5.3
|
-
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1190/643
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1475/800
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BCu75pAg
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24.5-25.5
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4.8-5.3
|
-
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1190/643
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1340/725
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BCu70pAg
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17.8-18.2
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7.0-7.5
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-
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1190/643
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1295/702
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适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
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牌号
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银%
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铜%
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锌%
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锡
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熔化温度
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应用
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固相
0F/℃
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液相
0F/℃
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BAg18CuZnSn
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17.5-18.5
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58-60
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20-22
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1.5-2.5
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1435/780
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1490/810
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强度较高，用于铜、铜合金，各种钢材零件，钢、邦铁管与铜管纤焊。
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BAg30CuZnSn
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29-31
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36-38
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20-22
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1.5-2.5
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1200/650
|
1385/750
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BAg34CuZnSn
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33-35
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41-43
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20-22
|
2.5-3.5
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1165/630
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1345/730
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BAg40CuZnSn
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39-41
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29-31
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27-29
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1.5-2.5
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1200/650
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1310/710
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BAg56CuZnSn
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55-57
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21-23
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16-18
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4.5-5.5
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1145/620
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1200/650
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低银的银焊条及银焊片
BCu91PAg(TS-2P)
主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉
应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
BCu89PAg(TS-10P)
主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好
应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉
BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高
应用：适用于钎焊铜及铜合金
BCu70PAg
主要化学成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量
用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条
含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好
应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-760℃
应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg50CuZnCd(HL313)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点 的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高
应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度690-815℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn
主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：
BAg56CuZnSn
主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等
规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
性能：钎焊温度730-820℃
应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力
应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合
普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308)
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量
性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发
应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高
应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn(HL304)
主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一
应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn(HL303)
主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn(HL302)
主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al
主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3
性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性
应用：适用于钛材料的焊接
专用银焊条及银焊片
BAg62CuZnP
主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量
性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力
应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP
主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量
性能：钎焊温度683-743℃
应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金
